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产品详情
  • 参数
  • 封装|引脚|尺寸
  • 特性
  • 说明
  • 主频

    250MHz

  • 内核架构

    双核/双CLA

  • IEEE754单精度浮点单元(FPU)

  • 三角函数加速器(TMU)

  • 复杂数学单元(VCU-I)

  • CLA

    2

  • CLB

  • 指令存储IRAM

    近端768KB + 远端1.28MB

  • 数据存储DRAM

    近端768KB

  • 片上FLASH

    2MB

  • DMA

    1×6ch

  • 系统外设

    -

  • 32位CPU定时器

    6

  • 窗口看门狗定时器

    2

  • GPIO

    169

  • AGPIO

    0

  • ADC resolution (bit)

    12、16

  • 数量ADC Number

    8

  • 采样率(SamplingG Rate)

    1.1M、3.5M

  • 通道数ADC Input / Ch.

    24

  • CMPSS

    8

  • DAC

    12bit

  • 12bit DAC

    3

  • 可编程增益放大器(PGA)

    -

  • 可编程增益放大器放大倍数

    -

  • PMBus

    -

  • I2C

    2

  • CAN FD(兼容CAN2.0)

    2

  • SPI

    3

  • SCI(兼容uart)

    6

  • LIN(支持切换到uart模式)

    -

  • FSI

    -

  • 16bit/32bit EMIF

    1

  • USB2.0

    -

  • EtherCat

    -

  • EPWM通道

    18个36ch

  • HRPWM

    8个16ch

  • HHRPWM

    8个16ch

  • eCAP

    6

  • HRCAP

    -

  • eQEP

    3

  • Σ-Δ滤波器模块(SDFM)

    8

  • 工作温度Operating temperature range (°C)

    -40℃~125℃

  • 封装Package Type

    HLQFP100、HLQFP176、nFBGA337

  • Package Size / mm*mm

    14X14、16X16、24X24

  • 类型

    高性能

  • 供货情况

    -

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设计和开发
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